首页 > 标签 > 沉积 > 相关文章
  • 离子束辅助溅射沉积

    离子束辅助溅射沉积

    fib芯片提供维修、系统安装、技术升级换代、系统耗材,以及应用开发和培训。离子束辅助溅射沉积(IonBeamAssistedSputtering,IBAS)是一种在单晶硅衬底上制备高质量金属薄膜的新方...

    2024-03-25 20:36:29266
  • 聚焦离子束沉积物质图片

    聚焦离子束沉积物质图片

    纳瑞科技(北京)有限公司(IonBeamTechnologyCo.,Ltd.)成立于2006年,是由在聚焦离子束(扫描离子显微镜)应用技术领域有着多年经验的技术骨干创立而成。离子束沉积(ionbeam...

    2024-03-25 13:22:17224
  • 多功能磁控与离子束联合溅射沉积系统

    多功能磁控与离子束联合溅射沉积系统

    纳瑞科技(北京)有限公司(IonBeamTechnologyCo.,Ltd.)成立于2006年,是由在聚焦离子束(扫描离子显微镜)应用技术领域有着多年经验的技术骨干创立而成。多功能磁控与离子束联合溅射...

    2024-03-25 11:34:16345
  • 离子束沉积薄膜技术及应用电子书

    离子束沉积薄膜技术及应用电子书

    纳瑞科技的服务将为IC芯片设计工程师、IC制造工程师缩短设计、制造时间,增加产品成品率。我们将为研究人员提供截面分析,二次电子像,以及透射电镜样品制备。我们同时还为聚焦离子束系统的应用客户提供维修、系...

    2024-03-25 00:22:19200
  • 离子束沉积薄膜技术及应用论文

    离子束沉积薄膜技术及应用论文

    fib芯片提供维修、系统安装、技术升级换代、系统耗材,以及应用开发和培训。离子束沉积薄膜技术是一种在表面沉积材料中具有应用价值的技术。该技术通过离子束将金属或非金属材料沉积到基材上,形成具有高密度、高...

    2024-03-25 00:06:23258
  • 芯片制造中fab是什么意思

    芯片制造中fab是什么意思

    芯片制造中FAB是什么意思?在芯片制造工艺中,FAB是一种制造技术的名称。FAB全称为“FabricationProcessTechnology”,即“制造技术”。在芯片制造过程中,制造技术是指将芯片...

    2024-03-24 23:58:11198
  • 离子束溅射的特点

    离子束溅射的特点

    离子束溅射(IonBeamSputtering,IBS)是一种在气相中进行的化学气相沉积(CVD)技术,其优点是可以控制薄膜的组成和结构,同时还可以对薄膜进行原位处理。离子束溅射技术与其他CVD技术不...

    2024-03-24 19:40:14192
  • 离子束镀膜机原理

    离子束镀膜机原理

    纳瑞科技的服务将为IC芯片设计工程师、IC制造工程师缩短设计、制造时间,增加产品成品率。我们将为研究人员提供截面分析,二次电子像,以及透射电镜样品制备。我们同时还为聚焦离子束系统的应用客户提供维修、系...

    2024-03-24 18:54:16307
  • 离子源辅助沉积

    离子源辅助沉积

    离子源辅助沉积是一种在微流控系统中对固体表面进行自下而上的沉积方法。这种方法可以用于制备各种复杂的微结构,如微流控芯片中的微管道和微孔等。离子源辅助沉积可以提高沉积过程的可控性和重复性,从而为微流控领...

    2024-03-24 15:46:24263
  • 离子束镀膜

    离子束镀膜

    纳瑞科技的服务将为IC芯片设计工程师、IC制造工程师缩短设计、制造时间,增加产品成品率。我们将为研究人员提供截面分析,二次电子像,以及透射电镜样品制备。我们同时还为聚焦离子束系统的应用客户提供维修、系...

    2024-03-24 12:54:21244